英特尔万亿级处理器原型揭秘
谈到英特尔万亿级处理器原型产品，其实它还有一个更加形象和为人们熟悉的名称——英特尔80核处理器，它最显著的特征就是在面积为275平方毫米、尺寸仅比拇指指甲盖略大的硅片（Die）上通过“瓷砖片”平辅设计、以8×10的布局集成了80个完全相同的简单内核（英特尔称这些内核为Tile，即瓷砖片）。
据了解，这些内核的单位面积为3平方毫米，主要由两个单周期单精度可编程浮点引擎、寄存器组、3KB指令缓存、2KB数据缓存及拥有5个39位端口的路由器组成。为了简化设计，英特尔没有在这些内核上采用X86架构，而是选择了与安腾EPIC架构类似的96位VLIW（超长指令字）架构。
除在指令架构上与英特尔现有处理器不同外，这款原型产品的晶体管集成密度也出乎人们的意料。目前基于65纳米制程的酷睿2双核处理器在143平方毫米的硅片上集成了2.91亿晶体管，相比之下，采用同一制程生产出来的万亿级处理器原型产品硅片面积虽然大了近一倍，但集成的晶体管数量却只有约1亿个。造成这一结果的原因有二：一是这款原型产品只是一个用于实验室研究的样品，内核较为简单，没有像酷睿2一样配备大容量的缓存；二是它把不少硅片面积留给了内核与内核之间的数据连线。
虽然在晶体管密度指标上没有抢眼表现，但这并未影响英特尔万亿级处理器原型产品冲刺性能和能效高峰——它在工作电压为0.95V时，时钟频率可达3.16GHz，浮点运算性能高端每秒1.01万亿次，功耗却为62瓦，每瓦浮点性能约合160亿次。
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