AMD将在2008年1月份发布新一代整合芯片组产品，其中最高型号不但支持DX10，还会带来混合CrossFire技术。AMD新的整合芯片组系列有RS780、RS780C、RS740三款，正式命名分别为780G、780V、740G，其中780G将取代现有RS690 690G，780V则取代690V。780G已经确定会在中国农历春节(2008.2.7)之前推出，但740G的发布时间可能会有所改变。
780G芯片组整合入门级DX10显示核心，相当于Radeon HD 2400 PRO，不但支持UVD高清解码引擎，还提供VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等丰富的输出选择。另外，780G还支持HyperTransport 3.0总线，可搭配K10 Socket AM2+ Phenom/Athlon处理器。
除了集成显卡，780G还会额外提供一条PCI-E 2.0 x16插槽，不但可以升级独立显卡，而且能联合组成混合CrossFire技术，可以在系统需求不高的时候关闭独立显卡、降低功耗，运行3D游戏的时候也可以借助集成显卡提高性能。780V规格与780G基本相同，但不会支持DisplayPort，是否支持混合CrossFire则不清楚。
740G芯片组则整合DX9显示核心，高清解码引擎也只是上一代AVIVO，另外提供PCI-E x16和PCI-E x4插槽支持。AMD 7系列芯片组都可以选择搭配SB600、SB700南桥，不过后者会与780系列北桥基本同时投产，因此主板厂商可能会更倾向于选择更高级的SB700。
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