DFI的P35主板LP UT P35-T2R以2599元的高价切入市场，颇受关注，本周二，我们发布了关于该主板的详细测试报告。报告中，着重考察了主板的易用性、超频能力和基准性能。然而DFI LP UT P35-T2R主板最令人侧目的是其创造性的Transpiper散热系统，到底Transpiper是一种噱头，还是对散热有实质性帮助？文章出自主板频道合作专业媒体——超能网(http://www.expreview.com)
Transpiper散热系统测试
◆ 什么是Transpiper散热系统？
从975芯片主板开始，厂商们开始在主板散热上注入新的花样，热管应用到了主板北桥/南桥/MOSFET等部件的散热中。到了965，这种散热方式得到了更多厂商的认可，而P35时代，主板上的一体化散热模块更是做得花枝招展。
DFI LP UT P35-T2R主板的一体化散热模块
不过DFI这次的设计更加的“有才”，除了象其它厂商那样将南桥、北桥和供电模块用热管相连外，还创造性地增加了一个可移动的扩展散热器，这个扩展散热器由三根热管和24片散热鳍片组成，DFI称之为“Transpiper散热系统”。
三根热管+散热鳍片+热管固定铝块
Transpiper可以安装在主板的南桥散热片或MOSFET散热片上，从理论上讲，能有效的提高主板一体化散热模块的散热面积，从而改善散热效果。
Transpiper安装在南桥散热片示意图
Transpiper安装在MOSFET散热片示意图
当安装在MOSFET散热片上时，整个Transpiper散热器会延伸到机箱之外，借助机箱电源风扇或自装风扇，更好地帮助散热。
丁字形铜片，在CPU与一体化散热模块间搭起“桥梁”
实际上在Transpiper散热系统中，还包括一块丁字形的铜片，一端安装在MOSFET散热片上，一端覆盖于处理器表面，在处理器与一体化散热模块间搭起“桥梁”，意图让处理器的热量由Transpiper散热系统分担一部分。
由于铜片有一定厚度(约1mm)，这给CPU散热器的安装带来了一定麻烦，DFI官方称，加装了铜片后，使用压力式扣具的散热器（比如英特尔原装散热器）不能再用了，要选用逐渐加压式扣具（如弹簧螺丝扣具）的散热器。
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