●从双核到四核……那8个内核能够封装在一颗CPU内吗？
Kentsfield内核的沿用使得我们可以把Core 2 Extreme QX6850简单的理解为是将两颗Core 2 Duo E6850双核心处理器封装在一起所组成的四核心产品。由于四组核心并不是被封装在一枚硅晶片上面的，而这也使得Core 2 Quad系列的晶体管数量达到了5.82亿个的水准。如此看来，130W的TDP控制已经算是个不错的结果了，它恰好是两颗TDP 65W的Core 2 Duo E6850双核心处理器之和，要知道Intel Pentium Extreme Edition 965曾经来到过TDP 130W的水准，而这同时也是竞争对手旗舰级产品的TDP值，不过毕竟它们均只具有双核心特质而已。
图左为四核心Intel Core 2 Extreme QX6850，右为双核心Intel Core 2 Duo E6850
同为1333MHz FSB，但底部电容数量及排布差异明显（左为四核心，右为双核心）
微观电路图示
当然，现时超过两颗的Core 2 Duo是无法被应用于现有LGA 775封装格式下的，这也就意味着四核心将成为现有65nm制程下的极限。每颗Core 2 Duo内核需要用掉143平方毫米的面积，因此若想放置四颗则至少需要572平方毫米，而其最大有效使用面积也仅为625平方毫米，此时10.48毫米 x 13.63毫米的晶片面积已经成为封装的障碍。尽管使用2MB L2 cache版本的Core 2 Duo较为适合封装四颗内核，但是其耗能也将激增至200W，而这显然是不切实际的。
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